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半导体工艺
半导体工艺 Polymide Oven
用途：光刻胶固化
特点：
*Max.350度洁净度100级，氧浓度20ppm以下
*有自动/手动两种操作模式，排气、进气、氧浓度检测、升温、冷却处理全自动控制，可编写多个工艺程序，实现一键操作。
*采用内槽加热管、外壁面加热板、氮气预加热等多重加热方式，极大缩短了升温时间，提高了温度分布精度。
*内槽壁面水冷换热器和氮气冷却方式，极大缩短了冷却时间。