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HMDS真空涂布烘箱
用途：半导体前道制程光刻涂胶工艺
特点：
*通过对温度、压力、处理时间等参数控制，可实现HMDS均匀涂布，降低接触角，减少光刻胶的使用量，提高光刻胶与硅片的附着性。
*内箱采用SUS316不锈钢板整体焊接，加热器均匀分布外壁四周，温控精度高。
*搭载日本欧姆龙PLC模块，可根据客户不同制程条件改变程序参数设定。
*HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，确保HMDS无外泄。SUS316管路材料适用于100级光刻净化环境。